Intel Geliştirici Forumu’nda konuşan Intel Kıdemli Bilim Adamı ve CTO Justin Rattner, tüketicilerin ve kurumsal kullanıcıların, İnternet tabanlı yazılımlara, servislere ve multimedya özelliklere artan talebine dikkat çekti
ve kişisel sistemlerden dev veri merkezlerine kadar bilgi teknolojilerinin önündeki fırsatlara ve sorunlara değindi.

Rattner, önümüzdeki on yılda, kullanıcıların yüksek performanslı bir cihaz ile milyonlarca sunucuya sahip büyük veri merkezlerindeki online yazılım servislerine bağlanacaklarını iletti. Bu servislerin, kullanıcıların, kişisel verilerine ulaşıp, çeşitli uygulamalar çalıştırmalarına, gerçekçi oyunlar oynamalarına, gerçek zamanlı videoları paylaşmalarına izin vereceğini söyledi. Bu yeni kullanım modelinin ise, endüstriyi, saniyede bir trilyon kayan nokta işlemini (teraFLOP) gerçekleştirecek bir performans ve terabaytlık bant genişliği sunmaya zorlayacağını iletti.

Silikon teknolojisindeki üç ana buluşun önemine değinen Rattner, ilk olarak dünyanın ilk programlanabilir TeraFLOP işlemcisi olan Intel’in tera ölçekli araştırma prototipinin detaylarını açıkladı. 80 basit çekirdeğe sahip olan ve 3.1 GHz hızda çalışan deneysel işlemcide amaç, terabayt boyutlardaki verilerin çekirdekten çekirdeğe ve çekirdekle bellek arasında hızla taşınması için ara bağlantı stratejilerinin test edilmesi.

Rattner, “Silikon fotoniğindeki son buluşlarla birleştirildiğinde, bu işlemciler, tera ölçekli bilgi işlem için üç önemli gereksinimi karşılıyor; teraOPS performans, saniyede terabaytlık bellek bant genişliği ve saniyede terabitlik I/O kapasitesi. Bu teknolojilerin ticari bir uygulamada kullanılması yıllar alacaktır ama bu gelişme bilgisayarlara ve sunuculara tera ölçekte performans sağlamanın ilk adımıdır.” dedi.

İkinci önemli yenilik, işlemcinin silikon tabakası üzerinde istiflenen 20 MB’lık bir SRAM bellek. Bir tabaka üzerinde istiflenmek, binlerce ara bağlantıyı mümkün kılıyor ve bellek ile çekirdek arasında bir Tbps’den daha büyük bir bant genişliği sağlıyor.

Rattner üçüncü yenilik olarak da, California Üniversitesi’ndeki araştırmacılarla birlikte geliştirilen ve daha yeni duyurulan Hybrid Silicion Laser’lerden bahsetti. Bu buluşla düzinelerce veya belki de yüzlerce Hybrid Silicon Laser, diğer silikon fotonik bileşenleri ile tek bir silikon yongası üzerinde entegre edilebiliyor. Bu da, bilgisayarların içindeki işlemciler arasında, bilgisayarlar arasında ve veri merkezlerindeki sunucular arasında, terabaytlık verilerin Tbps hızında hareket etmesini sağlayacak optik bağlantılara yol açabilir.

İntel, bu tera ölçekli bilgi işlem vizyonunu gerçekleştirmek ve insanların günlük yaşamlarında kullanabilecekleri daha akıllı ürünler sağlamak için, pek çok alanda üreticilerle, bağımsız yazılım üreticileri ve geliştiricilerle yakın ilişki içinde çalışacak.